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无铅焊料的新发展

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【英文篇名】	The New Development in Lead-free Solders
【下载频次】	★★★★★
【作者】	鲜飞;
【英文作者】	Xian Fei (Fiberhome Telecommunication Technologies Co.; Ltd; Hubei Wuhan 430074; China);
【作者单位】	烽火通信科技股份有限公司湖北武汉;
【文献出处】	电子与封装 , Electronics & Packaging, 编辑部邮箱 2006年 04期期刊荣誉：ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	焊接; 无铅焊料; 电子组装;
【英文关键词】	Soldering; Lead-free solder; Electronic assembly;
【摘要】	传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。文章从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距, 需进一步加强研究与开发。
【英文摘要】	Conventional soldering technology contaminates environmental using Sn-Pb solder. This paper discusses the inevitability for application of lead-free solders from environment protection. The development of lead-free solder especially in recent years are introduced, the disparity between current developed Lead-free solders and market demands is mentioned
【更新日期】	2006-06-19
【分类号】	TN604
【正文快照】	目叮舀锡铅焊料是电子组装焊接中的主要焊接材料，以其优质的性能和低廉的成本，一直被人们所重视。但众所周知铅及它的化合物是有毒物质，人类如长期接触会给生活环境和安全带来较大的危害。其中铅对儿童的危害更大，会影响其智商和正常发育。人类为避免这方面的问题，?

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