中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到 26 条

[1]	袁力鹏. Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能研究[D]哈尔滨理工大学, 2010 .
[2]	卫云鸽. 石英光纤化学镀镍技术研究[D]电子科技大学, 2000 .
[3]	张国安. 单晶硅和石英光纤表面上电沉积功能性镀层的研究[D]广东工业大学, 2002 .
[4]	赵勇. 陶瓷芯片球栅阵列（CBGA）焊点弹塑性—蠕变计算分析及可靠度评估[D]浙江大学, 2003 .
[5]	马秀玲. SnAgCu系无铅钎料的研究[D]北京工业大学, 2004 .
[6]	聂小龙. 表面组装焊点的热力行为研究[D]北京工业大学, 2004 .
[7]	段莉蕾. 无铅钎料接头界面化合物层生长及元素扩散行为[D]大连理工大学, 2004 .
[8]	周甘宇. Sn-Zn系和Sn-Cu系无铅焊锡的研制[D]中南大学, 2004 .
[9]	张琴. 多热源耦合场下多芯片组件的热分析研究[D]电子科技大学, 2004 .
[10]	李树丰. 微电子焊接助焊剂及其焊点组织研究[D]西安理工大学, 2005 .

中国博士学位论文全文数据库 共找到 17 条

[1]	徐步陆. 电子封装可靠性研究[D]中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）, 2002 .
[2]	彩霞. 高密度电子封装可靠性研究[D]中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）, 2002 .
[3]	陈志刚. SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D]北京工业大学, 2003 .
[4]	魏晓伟. 高铝锌合金压蠕变行为研究[D]四川大学, 2003 .
[5]	黄卫东. 高可靠性电子封装中防潮薄膜技术的研究[D]中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）, 2003 .
[6]	于大全. 电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D]大连理工大学, 2004 .
[7]	王伟民. Al-si合金熔体的微观结构及Si原子集团的演变行为[D]山东工业大学, 1998 .
[8]	黄惠珍. Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D]南昌大学, 2006 .
[9]	刘云启. 布拉格与长周期光纤光栅及其传感特性研究[D]南开大学, 2000 .
[10]	夏阳华. 无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性[D]中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）, 2006 .

中国期刊全文数据库 共找到 312 条

[1]	曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕. Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J]四川有色金属, 2001,(03) .
[2]	支建庄,郑坚,赵庆岚,姚战军. 锡-银系无铅焊料动态强度研究[J]兵器材料科学与工程, 2005,(04) .
[3]	宋登元,宗晓萍,孙荣霞,王永青. 集成电路铜互连线及相关问题的研究[J]半导体技术, 2001,(02) .
[4]	翁寿松. 300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势[J]半导体技术, 2004,(01) .
[5]	谈颖莉,戎蒙恬. SOC芯片设计与测试[J]半导体技术, 2004,(06) .
[6]	张永光,徐元欣,王匡. 测试与可测试性设计发展的挑战[J]半导体技术, 2005,(02) .
[7]	黄卓,张力平,陈群星,田民波. 电子封装用无铅焊料的最新进展[J]半导体技术, 2006,(11) .
[8]	胡平生. IBM研究院院士对“摩尔定率”提出新观点——谈半导体技术未来的发展方向[J]半导体技术, 2006,(12) .
[9]	沈萌,华彤,邵丙铣,王珺. IMC生长对无铅焊球可靠性的影响[J]半导体技术, 2007,(11) .
[10]	翁寿松. 90nm工艺及其相关技术[J]微纳电子技术, 2003,(04) .

中国重要会议论文全文数据库 共找到 1 条

[1]	王继杰,连法增,左良,茹红强,付猛,周志敏,崔建忠. 耐高温金属基复合石英光导纤维材料的制备[A]第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅰ[C], 2004 .