中国博士学位论文全文数据库 共找到 5 条

[1]	吴敏. 无铅钎料熔体热力学性质研究及应用[D]沈阳工业大学, 2013 .
[2]	唐宇. 焊料纳米改性对无铅焊点界面反应及力学性能影响的研究[D]华南理工大学, 2013 .
[3]	杨雪霞. 电子封装中金属间化合物力学性能的研究及焊点可靠性分析[D]太原理工大学, 2013 .
[4]	李小蕴. SnAgBi无铅焊料熔体状态对凝固组织及焊接接头可靠性的影响[D]合肥工业大学, 2013 .
[5]	钟显康. 薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为及机理[D]华中科技大学, 2014 .

中国期刊全文数据库 共找到 16 条

[1]	李继超,黄福祥,杜长华,陈方,肖祺. Sn-Zn-Cu-Al无铅钎料的组织及性能分析[J]重庆理工大学学报(自然科学), 2012,(02) .
[2]	李国伟,梁亚红,雷永平,孙丽. 无铅焊膏用助焊剂研制[J]电子元件与材料, 2011,(12) .
[3]	孙静,孟工戈,陈永生. Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度及断口形貌分析[J]电子工艺技术, 2011,(05) .
[4]	王会芬,侯昌锦,吴金昌. 热老化条件下SAC305焊点的界面反应[J]电子工艺技术, 2011,(06) .
[5]	艾孜提艾力·阿布力克木,艾尔肯·斯地克. 三价铈离子掺杂氯化钾的光致发光性能[J]功能材料, 2012,(16) .
[6]	张玉薇,邓珂. 等温时效过程中锡银铜焊料合金的剪切性能演变[J]福建电脑, 2012,(07) .
[7]	杨雅婧,赵麦群,吴道子,范欢. 成膜剂对低松香型助焊剂性能的影响[J]电子工艺技术, 2014,(03) .
[8]	饶耀,郝志峰,钟金春,陈亚湛,余坚,刘敏强. 软钎焊免清洗助焊剂中成膜剂的研究[J]焊接技术, 2013,(02) .
[9]	劳晓东,程从前,杨芬,赵杰,李晓刚. 溶液特性对电子焊料合金及接头中Sn浸出的影响[J]环境化学, 2013,(09) .
[10]	赵振宇,刘磊,蔡坚,王豫明,王谦,邹贵生,周运鸿,朴昌用. 封装体中枕头效应的翘曲模拟研究[J]焊接, 2014,(01) .