中国期刊全文数据库 共找到 8 条

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[2]	王万刚,张鑫,黄春跃,彭勇. 电子组装用无铅焊料发展现状[J]电焊机, 2009,(11) .
[3]	苏佳佳,文建国. 电子产品中的无铅焊料及其应用与发展[J]电子与封装, 2007,(08) .
[4]	吕娟,赵麦群,卢加飞,王秀春,吕海霞. 时效处理对Sn-9Zn/Cu界面组织及剪切性能的影响[J]电子工艺技术, 2009,(02) .
[5]	吕娟,赵麦群,康晶,吕海霞,佟玉飞. Sn-9Zn系无铅焊料钎焊接头剪切性能的研究[J]金属功能材料, 2010,(03) .
[6]	廖春丽,曾明,张尧成,郭萍,沈保罗. Ag对Sn-0.7Cu焊料压入蠕变性能的影响[J]西华大学学报(自然科学版), 2008,(05) .
[7]	王光伟. 当代微电子技术和产业的发展趋势综述[J]天津工程师范学院学报, 2007,(02) .
[8]	廖春丽,刘光清,张义. Sn-0.7Cu-1In无铅钎料压入蠕变行为研究[J]铸造技术, 2015,(05) .