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PCB组件在再流焊过程中热变形的建模与仿真  
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【英文题名】 The Modeling and Simulation of Thermal Warpage of PCBA During the Reflow Soldering
【作者】 毛信龙;
【导师】 韩国明;
【学位授予单位】 天津大学;
【学科专业名称】 材料加工工程
【学位年度】 2005
【论文级别】 硕士
【网络出版投稿人】 天津大学
【网络出版投稿时间】 2006-05-24
【关键词】 再流焊; 热应力; 温度场; 仿真; 建模;
【英文关键词】 refolw soldering; thermal stress; temperature field; Simulation; modelling;
【中文摘要】 在SMT中,再流焊是非常重要的工艺。在再流焊过程中受到热冲击已成为PCB组件生产过程中产生缺陷的主要原因之一。PCB组件组成材料不同,热膨胀系数等热性能参数相差较大,容易产生翘曲变形等缺陷,造成元器件和PCB之间的电气和物理连接失败,导致整个PCB组件失效。而由于传统的经反复试验、反复调整来改进再流焊工艺的方法既费时又耗费大量实验经费,不能适应当前电子产品更新速度快、竞争日益激烈的需求,在这一背景下,焊接工艺的仿真、预测与控制研究引起了广泛的关注。模拟仿真可以识别在再流焊过程中的温度变化以及确定其对生产质量的影响; 对再流焊温度曲线的设定使设计者根据PCB热分布重新排布元件从而使产品设计达到最优化也是有用的。同时,模拟仿真也可以使得回流炉以及更具热效率的设备的设计得到优化。 本文利用有限元法对PCB组件在再流焊过程中的受热进行分析,建立瞬态温度场和应力场模型。用ANSYS软件对PCB组件在再流焊过程中由于受热产生的热机械反应进行了模拟和仿真,得出了温度场以及应力场的分布。由于PCB组件组成材料的热物理性能不同,以及经过不同的温区加热,模拟了不同时刻整个PCB组件的温度场分布。建立了一个贴...
【英文摘要】 Reflow soldering is very important technics in SMT.Thermal impact to PCBA during reflow soldering is considered one of the main drivers for manufacturing defects.The materials making up a PCBA is various,and the thermal property of the materials is also different ,this may cause some defects for example wargpage.Excessive warpage in the PCB may result in gaps forming between the module leads and the molten solder on the solder pads,then the failure of electronical and physical connection lead to PCBA's defe...
【更新日期】 2006-06-16

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