中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到 5 条

[1]	黄丙元. SMT再流焊温度场的建模与仿真[D]天津大学, 2005 .
[2]	周超. 基于ANSYS的气门力学特性分析[D]武汉理工大学, 2006 .
[3]	李伟伟. 工程扫描仪图像处理软件的设计与实现[D]西安电子科技大学, 2007 .
[4]	黄庆. 热管用于笔记本电脑散热的研究[D]东南大学, 2005 .
[5]	郭小辉. 无铅钎料在PCB再流焊中翘曲的模拟仿真[D]天津大学, 2007 .

中国期刊全文数据库 共找到 32 条

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[2]	鲜飞. 再流焊工艺技术研究[J]电子与封装, 2005,(03) .
[3]	程迎军,罗乐,蒋玉齐,杜茂华. 多芯片组件散热的三维有限元分析[J]电子元件与材料, 2004,(05) .
[4]	陈云,徐晨. 有限元分析软件ANSYS在多芯片组件热分析中的应用[J]电子工程师, 2007,(02) .
[5]	潘开林,周德俭,覃匡宇. SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状[J]电子工艺技术, 2000,(05) .
[6]	王永彬. 影响BGA封装焊接技术的因素研究[J]电子工艺技术, 2011,(03) .
[7]	郝应征，王彩云. 再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法[J]电子工艺技术, 1999,(04) .
[8]	汪方宝,梁宁,鞠金山. 平板裂缝天线制造技术研究[J]电子机械工程, 2004,(04) .
[9]	吕永超,杨双根. 电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展[J]电子机械工程, 2007,(01) .
[10]	邱宝军. 基于ANSYS的电子组件有限元热模拟技术[J]电子质量, 2003,(10) .