【英文题名】
Simulation for Lead-free Solder in the Reflow Welding of PCB Warpage Deformation
【作者】
郭小辉 ;
【导师】
韩国明 ;
【学位授予单位】
天津大学 ;
【学科专业名称】
材料加工工程
【学位年度】
2007
【论文级别】
硕士
【网络出版投稿人】
天津大学
【网络出版投稿时间】
2008-11-19
【关键词】
无铅钎料 ;
PCB组件 ;
温度场 ;
热应力 ;
模拟仿真 ;
翘曲 ;
【英文关键词】
lead-free solder ;
PCBA ;
temperature field ;
heat stress ;
simulation ;
warpage ;
【中文摘要】
随着信息时代的到来,与人类生活工作密切相关的电子产品层出不穷,这些电子产品在造福人类的同时,也日益危害人类的身体健康和生活环境。因此,出于对环境保护和人体健康的考虑,在电子制造业中推广无铅焊接技术势在必行。目前无铅焊锡的融化温度为217℃比Sn-Pb共晶焊锡的183℃高34℃,如何使用合适的无铅钎料使PCB板在温度升高的情况下减小变形成为主要问题。本文就Sn3.5Ag0.75Cu作为研究对象,并在两种不同的温度设置下,模拟PCB组件在再流焊过程中温度场、翘曲变形和等效应力场,从而确定合适的焊接工艺,并和使用SnPb焊锡情况下的变形量进行了对比。
本文通过采用有限元法建立了PCB组件在再流焊过程中的温度场的数学模型,并利用复合材料力学中的层合板基本理论,对PCB板的热应变和热应力进行了分析,建立了在某一约束条件下的层合板翘曲数学模型。此外,利用有限元ANSYS软件对PCB组件在两种不同的温度曲线设置情况下,模拟PCB组件在再流焊全过程中的温度场、应力场分布图和翘曲变形情况。研究得到以下成果:获得了PCB组件在两种不同的温度曲线设置情况下,随时间变化的温度场分布、翘曲变形情况及应力分布图;通...
【英文摘要】
Along with the information times is coming, electronic product which is interrelated with people’s life is emerged in endlessly, those electronic product are benefit for people ,but also destroy people’s health and environment. Therefor, to considerate protect environment and health,spread lead-free welding in electronic manufacturing is imperatived.At present the melt temperature of lead-free solder is 217℃, which 34℃higher than solder of Sn-Pb,therefor, use suitably lead-free solder, how to reducin...
【更新日期】
2009-04-02
【相同导师文献】
导师：韩国明 导师单位：天津大学 学位授予单位：天津大学基于数值模拟的无铅焊点剥离应力分析 [D]. 天津大学,2007无铅钎料在PCB再流焊中翘曲的模拟仿真 [D]. 天津大学,2007PBGA无铅焊点可靠性的有限元模拟与寿命预测 [D]. 天津大学,2007材料选择对BGA焊点热可靠性影响的有限元仿真研究 [D]. 天津大学,2005PCB组件在再流焊过程中热变形的建模与仿真 [D]. 天津大学,2005SMT再流焊温度场的建模与仿真 [D]. 天津大学,2005不锈钢激光焊接热源及过程的模拟与仿真 [D]. 天津大学,2006多芯片组件（MCM）焊点可靠性的有限元模拟与寿命的预测 [D]. 天津大学,2006PCB组件热—力分析的有限元模型及仿真 [D]. 天津大学,2006CO_2气体保护焊短路过渡信号的处理与分析 [D]. 天津大学,2004
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