引证文献
引用本文的文献。本文研究工作的继续、应用、发展或评价。

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[1] 宋巍. 基于加热机理分析的回流焊过程仿真建模与有限元分析[D]东北大学, 2012 .

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[1] 李娜,余心宏. 无铅焊料十温区回流焊过程的仿真研究[J]电子工艺技术, 2012,(01) .
[2] 索小琳,余心宏. 元件布局对PCB回流焊温度场的影响[J]电子工艺技术, 2012,(03) .
[3] 刘培生,卢颖,杨龙龙,刘亚鸿. 塑封器件回流焊与分层的研究[J]电子元件与材料, 2014,(12) .