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基于ANSYS的电子组件有限元热模拟技术  
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【英文篇名】 Thermal Simulation Method Of Electronic Module With ANSYS
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【作者】 邱宝军;
【英文作者】 QIU Bao-j un Center of Analysis the Fifth Reasearch of MII; GuangZhou;
【作者单位】 信息产业部弟子第五研究所分析中心 广州1501信箱05分箱;
【文献出处】 电子质量 , Electronics Quality, 编辑部邮箱 2003年 10期  
期刊荣誉:ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 有限元; 热模拟; 电子组件; ANSYS;
【英文关键词】 FEA Thermal Simulation electronic module ANSYS;
【摘要】 随着电子组件集成化程度越来越高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升、由于热驱动引起的机械、化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质量和可靠性。本文以大功率电子组件DC/DC电源变换器为例,提出了基于通用的大型有限元分析软件ANSYS进行热模拟分析方法,并利用实验结果对模拟结果进行了验证。
【英文摘要】 with the increasing denseness of the electronic module, the heat rate of module becomes higher than before. The mechanical chemic and electric problem because of heat transfer have great influence on electronic module's quality and reliability. In the paper, a thermal simulation method has been described using ANSYS software based DC/DC power module. Experiment has been done to verify the result of the thermal simulation.
【分类号】 TN605
【正文快照】 单导1、前言- 随着电子组件集成度的提高,位体积内的热耗散程度越来越高,致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械、化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质量和可靠性。由于影响电子组件温度分布的因素复杂,包括电子组件结构、材料参数、组件内功率器件的?

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