中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到 11 条

[1]	梁振健. 电力电子平面变压器热设计方法研究[D]福州大学, 2002 .
[2]	苏兴华. 高频T/R厚膜模块的设计和分析[D]南京理工大学, 2001 .
[3]	纪海翔. 基于FDTD的微波热模型分析[D]西安电子科技大学, 2004 .
[4]	吴金富. 基于ANSYS的感应加热数值模拟分析[D]浙江工业大学, 2004 .
[5]	杨洁. 废旧电脑的无害化处理与处置[D]东北林业大学, 2005 .
[6]	毛信龙. PCB组件在再流焊过程中热变形的建模与仿真[D]天津大学, 2005 .
[7]	周超. 基于ANSYS的气门力学特性分析[D]武汉理工大学, 2006 .
[8]	李勇. 微波场中温度分布的数值模拟研究[D]云南师范大学, 2006 .
[9]	余旭明. 微波T/R组件设计[D]南京理工大学, 2006 .
[10]	李伟伟. 工程扫描仪图像处理软件的设计与实现[D]西安电子科技大学, 2007 .

中国期刊全文数据库 共找到 110 条

[1]	付桂翠,高泽溪,邹航,王诞燕. 功率器件热设计及散热器的优化设计[J]半导体技术, 2004,(05) .
[2]	李辉,孙以材,潘国锋,邱美艳. 用于高温压力传感器的AlN绝缘膜的研究[J]半导体技术, 2006,(10) .
[3]	孙以材,孟凡斌,潘国峰,刘盘阁,姬荣琴. 硅芯片封接用PbO、ZnO、B_2O_3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系[J]半导体学报, 2002,(05) .
[4]	李晓明,吕善伟,高泽溪. PCB及元件的温度场有限元分析[J]北京航空航天大学学报, 2000,(01) .
[5]	方志强,付桂翠,高泽溪. 电子设备热分析软件应用研究[J]北京航空航天大学学报, 2003,(08) .
[6]	罗文广,兰红莉,陆子杰. 基于单总线的多点温度测量技术[J]传感器技术, 2002,(03) .
[7]	刘晓涛,崔建忠. 铝合金均匀化扩散动力学研究[J]材料导报, 2004,(06) .
[8]	邱成军,曹茂盛,朱静,杨慧静. 纳米薄膜材料的研究进展[J]材料科学与工程, 2001,(04) .
[9]	张勤,崔建忠. CREM法抑制7075铝合金半连铸坯中溶质元素宏观偏析的机制[J]稀有金属材料与工程, 2005,(04) .
[10]	刘一兵,刘国华. ANSYS的关键技术及热分析研究[J]重庆科技学院学报(自然科学版), 2008,(06) .