胡明
【姓名】 胡明
【职称】 教授;研究员;
【研究领域】 材料科学;无线电电子学;自动化技术;
【研究方向】 敏感材料及器件等方面的研究
【发表文献关键词】 孔隙率,多孔硅薄膜,掺杂浓度,双槽电化学腐蚀法,腐蚀条件,多孔硅,计算机模拟,WO3薄膜,氨敏传感器,直流反应磁控溅射,残余应力,微拉曼光谱,高电流密度,腐蚀时间,形成过程,响应时间,气体传感器,制备...
【工作单位】 天津大学
【曾工作单位】 天津大学;
【所在地域】 天津
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/240 127 131 28 1575 46657
中国期刊全文数据库    共找到169篇
[1]胡明;秦岳;赵博硕;强晓永;周立伟;.氧化钨纳米线修饰多孔硅结构的制备及NO_2气敏性能研究[J]传感技术学报.2019,(02)
[2]赵博硕;强晓永;秦岳;胡明;.氧化钨纳米线气敏传感器的制备及其室温NO_2敏感特性[J]物理学报.2018,(05)
[3]武雅乔;胡明;田玉明;.Room temperature NO_2-sensing properties of hexagonal tungsten oxide nanorods[J]Chinese Physics B.2017,(02)
[4]梁继然;李景朋;侯露辉;李娜;刘星;胡明;.快速热处理温度对纳米结构二氧化钒薄膜相变特性的影响[J]稀有金属材料与工程.2017,(08)
[5]王登峰;梁继然;李昌青;闫文君;胡明;.Room temperature NO_2 gas sensing of Au-loaded tungsten oxide nanowires/porous silicon hybrid structure[J]Chinese Physics B.2016,(02)
[6]闫文君;胡明;梁继然;王登峰;魏玉龙;秦玉香;.Preparation and room temperature NO_2-sensing performances of porous silicon/V_2O_5nanorods[J]Chinese Physics B.2016,(04)
[7]孙鹏;胡明;张锋;季一勤;刘华松;刘丹丹;冷健;杨明;李钰;.离子束溅射法制备碳化锗薄膜的红外光学特性和力学特性(英文)[J]红外与毫米波学报.2016,(02)
[8]张玮祎;胡明;刘星;李娜;闫文君;.硅纳米线/氧化钒纳米棒复合材料的制备与气敏性能研究[J]物理学报.2016,(09)
[9]武雅乔;胡明;魏杏;田玉明;.多孔硅基WO_3气敏传感器的制备与性能研究[J]人工晶体学报.2016,(07)
[10]马文锋;胡明;袁琳;李昌青;魏玉龙;.基于法布里-珀罗效应的纳米有序多孔硅光学传感器研究[J]天津理工大学学报.2016,(04)
更多
中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇
中国重要会议全文数据库    共找到9篇
[1]崔梦;胡明;雷振坤;窦雁威;田斌;.应用于微电子机械系统中多孔硅的研究[A].第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ.2004-09-01
[2]吴淼;胡明;刘志刚;.直流对靶溅射制备氧化钒薄膜的研究[A].中国真空学会第六届全国会员代表大会暨学术会议论文摘要集.2004-11-01
[3]雷振坤;亢一澜;胡明;邱宇;秦庆华;.微结构中毛细效应的实验分析[A].中国力学学会学术大会'2005论文摘要集(上).2005-08-01
[4]沈腊珍;胡明;吴晓恩;古美良;刘业;.电磁屏蔽导电聚吡咯薄膜的研究[A].2006年全国功能材料学术年会专辑(Ⅲ).2006-07-01
[5]毕振兴;张之圣;胡明;.射频磁控溅射法分别制备PZT和BST铁电薄膜的分析与比较[A].中国真空学会2006年学术会议论文摘要集.2006-10-01
[6]甄志成;胡明;杨海波;吕宇强;.非制冷红外微测辐射热计有限元模型的构建[A].第十届全国敏感元件与传感器学术会议论文集.2007-08-01
[7]杨海波;胡明;吕宇强;甄志成;张绪瑞;张伟;.非制冷红外探测器多孔硅绝热层的研究[A].第十届全国敏感元件与传感器学术会议论文集.2007-08-01
[8]胡明;冯有才;尹英哲;陈鹏;.磁控溅射法制备WO_3薄膜及其氢敏特性研究[A].第十届全国敏感元件与传感器学术会议论文集.2007-08-01
[9]胡明;梁继然;吴淼;吕宇强;韩雷;刘志刚;.非制冷红外探测器用高TCR氧化钒薄膜制备研究[A].2007年红外探测器及其在系统中的应用学术交流会论文集.2007-07-01
更多
承担国家科研项目    共找到3个
[1]胡明;.低功耗高性能多孔硅基底WO3基薄膜气敏微传感器研究[A].天津大学;.项目经费 30万元.2007-03-31.资助文献数 6
[2]胡明;.面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究[A].天津大学;.项目经费 20万元.2003-03-31.资助文献数 55
[3]胡明;.在多孔性绝缘介质基底表面形成导电PPy薄膜的研究[A].天津大学;.项目经费 18万元.2000-03-31.资助文献数 35
更多