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面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
【项目名称】 面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
【项目编号】 60371030
【项目目标】
【项目关键词】 多孔硅 热敏元件 孔隙率 SOC 绝热 电化学腐蚀 硅柱 热导率 腐蚀电流密度 导热系数 原电池法 微电子机械系统 显微拉曼 杨氏模量 显微拉曼光谱技术 腐蚀时间 压入深度 多孔硅薄膜 残余应力 孔径尺寸 纵切面 显微拉曼光谱 拉伸应力 厚度 微观结构 孔径大小 机械性能 表面形貌
【项目承办单位】 天津大学;
【项目负责人】 胡明;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 无线电电子学
【科研经费】 20万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
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    【项目成果摘要】
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2002-12-16
    【申请截止时间】 2003-03-31
    【立项时间】 2004-01
    【完成时间】 2006-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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