汪辉
【姓名】 汪辉
【职称】 副教授;
【研究领域】 无线电电子学;计算机硬件技术;电力工业;
【研究方向】 铜互连工艺和射频无源器件方面的研究
【发表文献关键词】 电迁移,早期失效,表面缺陷,最弱链接近似,失效机制,失效分析,静电放电模型,失效特征,电过应力,防静电保护电路,起伏程度,铜互连线,电流拥挤,质量输运,有限元分析,缺陷密度,表面扩散,嵌入式网络解决方...
【工作单位】 上海交通大学
【曾工作单位】 上海交通大学;
【所在地域】 上海
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[1]桂鹏;汪辉;.铜互连氮化硅薄膜沉积技术中电压衰减的研究[J]电子与封装.2011,(03)
[2]王楠;汪辉;.高k栅介质的可靠性问题[J]半导体技术.2009,(01)
[3]许建华;汪辉;.Cu通孔诱导的应力对CMOS迁移率影响分析[J]半导体技术.2009,(03)
[4]施海铭;汪辉;李化阳;林俊毅;.Al-Cu互连导线侧壁孔洞形成机理及改进方法[J]半导体技术.2009,(06)
[5]邵一琼;汪辉;任炜星;.提高功率多芯片模块终测成品率的方法探讨[J]半导体技术.2009,(11)
[6]路秀利;汪辉;.生物芯片电化学检测仪的嵌入式系统设计[J]信息技术.2010,(02)
[7]尹匀丰;汪辉;.空气隙Cu互连结构热应力史研究[J]半导体技术.2010,(04)
[8]姚一杰;汪辉;.多层空气隙Cu互连结构耦合电容的优化[J]半导体技术.2010,(07)
[9]季爱慈;王世明;汪辉;.高端SOC芯片的外部存储器接口设计[J]微电子学与计算机.2006,(01)
[10]陈晓斌;汪辉;.静电放电模型及其失效特征[J]电子质量.2006,(09)
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承担国家科研项目    共找到1个
[1]汪辉;.扩散阻挡层对铜互连内质量输运机制的影响- - 用户条件下的晶圆级电迁移测试与模拟研究[A].上海交通大学;.项目经费 8万元.2006-03-27.资助文献数 0 篇
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