当前位置：
数字出版物超市 >> 
扩散阻挡层对铜互连内质量输运机制的影响- - 用户条件下的晶圆级电迁移测试与模拟研究
扩散阻挡层对铜互连内质量输运机制的影响- - 用户条件下的晶圆级电迁移测试与模拟研究
【项目名称】 扩散阻挡层对铜互连内质量输运机制的影响- - 用户条件下的晶圆级电迁移测试与模拟研究
【项目编号】 60606015
【项目目标】
【项目关键词】 铜互连 内质 电迁移 扩散阻挡层 输运机制 晶圆 模拟研究 用户
【项目承办单位】 上海交通大学;
【项目负责人】 汪辉;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 无线电电子学
【科研经费】 8万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
      【项目成果摘要】
      【发布单位】 国家自然科学基金委员会
      【发布时间】 2005-12-30
      【申请截止时间】 2006-03-27
      【立项时间】 2007-01
      【完成时间】 2007-12
      【申请条件】
      【联系方式】
      【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
      加载本项目科研成果产出报表....
      加载本项目科研成果....
      加载项目负责人以往科研成果....
      加载同类科研项目成果比较....
      加载本项目科研成果引证文献....
      加载学术文献....
      加载所属大项目下的其它项目....
      加载相关研究人员....
      加载相关研究机构....