丁桂甫
【姓名】 丁桂甫
【职称】 教授;
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;仪器仪表工业;
【研究方向】 MEMS器件及非硅表面微加工技术的研究
【发表文献关键词】 牺牲层,锌,电化学沉积,微加工,射频微机电系统,开关器件,双稳态电磁驱动,UV-LIGA技术,悬空结构,微机电系统,种子层,SU-8,改进工艺,去胶剂,高深宽比,桩基,力学性能,薄膜材料,拉伸试验方法...
【工作单位】 上海交通大学
【曾工作单位】 上海交通大学;
【所在地域】 上海
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中国期刊全文数据库    共找到174篇
[1]何云帆;朱洪良;杨卓青;王艳;丁桂甫;孙久文;魏东亭;刘民;姚锦元;.极微型双曲面线性离子阱的模拟研究[J]质谱学报.2025,(05)
[2]何云帆;杨卓青;王艳;孙久文;孙云娜;朱鲁曰;张笛;王凤丹;刘民;丁桂甫;姚锦元;.极微型双曲面线性离子阱的单向离子出射模拟研究[J]分析化学.2025,(06)
[3]苏少雄;孙云娜;宋嘉诚;吴永进;姚锦元;丁桂甫;.微模具重复利用的高深宽比铜微结构微电铸复制技术[J]微纳电子技术.2024,(04)
[4]高宇帆;戴旭涵;王怀治;张卓尔;丁桂甫;.基于变刚度悬臂梁的MEMS静电驱动器的动态响应优化[J]半导体光电.2024,(02)
[5]武强;管伟昌;戴旭涵;王怀治;高宇帆;丁桂甫;.可集成制造的平面型电磁直线作动器研究[J]半导体光电.2022,(06)
[6]张清泽;吴永进;马闯北;石现;孙云娜;丁桂甫;.光刻与化学机械抛光技术原位集成制备SU-8微透镜阵列[J]微纳电子技术.2023,(02)
[7]蔡涵;李洪涛;孙云娜;王艳;汪红;丁桂甫;.基于电化学微加工技术的多元兼容集成制造工艺及其应用[J]中国科学:化学.2023,(10)
[8]吴永进;孙云娜;马闯北;蔡涵;王艳;丁桂甫;.基于轮辐式多阶微通道结构的超强冷却技术[J]中国科学:信息科学.2023,(09)
[9]刘卓元;宋旭彤;孙云娜;丁桂甫;.基于电桥式氢气敏感探头的温控系统设计[J]传感器与微系统.2022,(10)
[10]孙云娜;吴永进;谢东东;蔡涵;王艳;丁桂甫;.硅通孔内铜电沉积填充机理研究进展（英文）[J]电化学.2022,(07)
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中国重要会议全文数据库    共找到7篇
[1]陈晖;汪红;李光杨;王艳;姚锦元;丁桂甫;.微结构电铸过程分析与模拟[A].2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集.2009-11-01
[2]张永华;丁桂甫;蔡炳初;沈民谊;.射频MEMS移相器研究进展[A].2003'全国微波毫米波会议论文集.2003-11-08
[3]蒋振新;丁桂甫;杨春生;张永华;.一种新型MEMS共面波导传输线的理论研究[A].2003'全国微波毫米波会议论文集.2003-11-08
[4]姜育智;丁桂甫;陆树良;.真皮组织微观化重建的探索性研究[A].第七届全国创伤学术会议暨2009海峡两岸创伤医学论坛论文汇编.2009-09-25
[5]李君翊;汪红;王慧颖;张振杰;程萍;丁桂甫;.单轴微拉伸法对TSV互连铜的力学性能的研究[A].2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集.2011-11-20
[6]汪红;丁桂甫;苏宇锋;.MEMS微器件用永磁体电镀技术的研究[A].2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集.2005-05-01
[7]姜育智;陆树良;丁桂甫;宋菲;韦俊;.真皮模板单位在创伤和组织修复中作用[A].第八届全国烧伤外科学年会论文汇编.2007-11-01
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承担国家科研项目    共找到3个
[1]金建东;焦继伟;丁桂甫;郭斌;李勇;朱枫;罗先刚;王振龙;陈林森;丁玉成;郭守武;王晓雷;周明;金玉丰;王翔;胡乾午;王铀;.微纳米加工技术[A].华东理工大学;上海交通大学;华中科技大学;江苏大学;中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中国科学院光电技术研究所;中国科学技术大学;北京大学;哈尔滨工业大学;.项目经费 1000万元.2006-09-20.资助文献数 0 篇
[2]丁桂甫;.基于碳纳米管植布工艺的场发射阴极制备技术研究[A].上海交通大学;.项目经费 36万元.2007-03-31.资助文献数 2 篇
[3]丁桂甫.移相器用电磁型集成双稳态RF MEMS开关[A].上海交通大学.项目经费 22万元.2003-03-31.资助文献数 0 篇
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