| 【项目名称】 |
微纳米加工技术 |
| 【项目编号】 |
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| 【项目目标】 |
自上而下（Top－Down）与自下而上（Bottom－Up）及其相结合的微纳米制造技术；非硅微纳制造技术； MEMS集成制造技术；微纳制造技术标准。 |
| 【项目关键词】 |
微纳米加工技术 专题 集成制造技术 Bottom 硅微 微纳米 自下而上 MEMS |
| 【项目承办单位】 |
华东理工大学;上海交通大学;华中科技大学;江苏大学;中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中国科学院光电技术研究所;中国科学技术大学;北京大学;哈尔滨工业大学; |
| 【项目负责人】 |
金建东;焦继伟;丁桂甫;郭斌;李勇;朱枫;罗先刚;王振龙;陈林森;丁玉成;郭守武;王晓雷;周明;金玉丰;王翔;胡乾午;王铀; |
| 【项目来源】 |
国家高技术研究发展计划(863计划)项目 |
| 【涉及学科】 |
工业通用技术及设备 |
| 【科研经费】 |
1000万 |
| 【所属大项目】 |
极端制造技术专题 |
| 【项目参与研究人员】 |
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| 【项目参与研究机构】 |
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| 【项目成果摘要】 |
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| 【发布单位】 |
科学技术部 |
| 【发布时间】 |
2006-08-17 |
| 【申请截止时间】 |
2006-09-20 |
| 【立项时间】 |
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| 【完成时间】 |
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| 【申请条件】 |
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| 【联系方式】 |
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| 【项目信息来源】 |
http://www.863.org.cn/863_105/applyguide/guide_general/200608180001.html |