王谦
【姓名】 王谦
【职称】 副教授;
【研究领域】 无线电电子学;电信技术;金属学及金属工艺;
【研究方向】 微电子先进封装及可靠性的教学与科研工作
【发表文献关键词】 焊点,电子封装,氮化铝基片,铜合金,金属化,结合强度,引线框架,金属间化合物层,AlN基片,可靠性,共晶焊,焊点组织,化合物层,热循环,界面层,金属间,界面组织,金属间化合物,蠕变,焊点可靠性,蠕变应...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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