Shi
【姓名】 Shi
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 焊点,电子封装,可靠性,焊点组织,热循环,界面层,蠕变,焊点可靠性,蠕变应变,塑性应变,工程系,材料科学,Sn含量,清华大学,异材,ε相,封装技术,组织结构,应力松弛,拉伸过程,
【工作单位】 香港科技大学
【曾工作单位】 香港科技大学;
【所在地域】 中国
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[1]王谦,Shi-WeiRickyLEE,汪刚强,耿志挺,黄乐,唐祥云,马莒生.电子封装中的焊点及其可靠性[J]电子元件与材料.2000,(02)
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