唐祥云
【姓名】 唐祥云
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 强度,蚀刻速度,引线框架,铜合金,共析量,复合电沉积,分散量,电导率,再生,合金,蚀刻液,高频,热处理工艺,分级时效,焊点,钝化膜,析出物,微电子封装,电子封装,阴极电流密度,时效,热处理,钎焊,低温...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]何建宏;唐祥云;陈南平;.应用扫描电镜原位观察研究(α+γ)双相不锈钢氢脆时应该注意的假象问题[J]理化检验.物理分册.1988,(06)
[2]曾燕屏;唐祥云;李进;.50Mn18Cr4WN电机护环钢在含NO_3~-的水溶液中的应力腐蚀机理[J]中国腐蚀与防护学报.1993,(04)
[3]徐忠华,马莒生,李志勇,韩振宇,王谦,唐祥云.AlN基片氧化及金属化[J]电子元件与材料.2000,(02)
[4]王谦,Shi-WeiRickyLEE,汪刚强,耿志挺,黄乐,唐祥云,马莒生.电子封装中的焊点及其可靠性[J]电子元件与材料.2000,(02)
[5]王谦,Shi-Wei qicky Lee,曹育文,唐祥云,马莒生.引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究[J]功能材料.2000,(05)
[6]徐忠华,马莒生,韩振宇,唐祥云.LTCC铜布线N2烧结研究[J]功能材料.2000,(05)
[7]徐忠华,马莒生,耿志挺,韩振宇,唐祥云.低温共烧陶瓷发展进程及研究热点[J]材料导报.2000,(04)
[8]韩振宇,马莒生,徐忠华,唐祥云.低温共烧玻璃陶瓷基板烧结过程分析Ⅰ低温区有机物的分解及变化[J]功能材料.2001,(03)
[9]曹育文,马莒生,唐祥云,王碧文,王世民,李红.Cu-Ni-Si系引线框架用铜合金成分设计[J]中国有色金属学报.1999,(04)
[10]彭群家,穆道彬,马莒生,唐祥云.Ni/ZrO_2复合电沉积机理的研究[J]电化学.1999,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]曹育文;马莒生;唐祥云;王碧文;.中国铜合金引线框架材料的现状与发展[A].第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集.1998-10-13
[2]安白;马莒生;唐祥云;.封接用Fe—Ni—Cr合金在湿氢气氛中的高温氧化[A].首届中国功能材料及其应用学术会议论文集.1992-10-26
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