学者知网节

【姓名】	孙凤莲
【职称】	教授;
【研究领域】	金属学及金属工艺;无线电电子学;材料科学;
【研究方向】	精密焊接、绿色电子组装技术及可靠性方面的科研和教学工作
【发表文献关键词】	粘结破损,脱渣性,3Cr-1Mo-1/4V钢,合金刀具,激光焊接,不锈钢焊条,深熔焊,硬质,硬质合金,微观结构,钎焊,残余应力,圆环,难加工材料,刀具,熔渣,工艺参数,结晶裂纹,寿命,波峰焊,金属间化...
【工作单位】	哈尔滨理工大学
【曾工作单位】	哈尔滨理工大学;
【所在地域】	哈尔滨

中国期刊全文数据库 共找到104篇

[2]孙凤莲;李文鹏;潘振;.不同Cu/Sn比与IMC-Cu复合微焊点形成速度的相关性[J]哈尔滨理工大学学报.2021,(06)

[3]孔祥霞;翟军军;孙凤莲;.电子封装用低银Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料研究进展[J]机械工程学报.2022,(12)

[4]马一鸣;储继君;吕晓春;孙凤莲;.Ag和Zn对Sn58Bi钎料润湿性及焊点组织的影响[J]焊接.2020,(12)

[5]张鹏;刘洋;陈明华;孙凤莲;.高性能自支撑CuS/SnS_2锂电池负极材料[J]复合材料学报.2021,(03)

[6]马一鸣;储继君;吕晓春;孙凤莲;.Ag,Sb对时效处理的Sn58Bi钎料组织及硬度影响[J]机械制造文摘(焊接分册).2021,(04)

[7]刘桂源;孙凤莲;.添加泡沫Cu对PbSnAg/Cu接头热阻及强度的影响[J]哈尔滨理工大学学报.2021,(03)

[8]李昭;刘洋;张浩;孙凤莲;.多尺度纳米银烧结接头连接强度及塑性[J]焊接学报.2019,(10)

[9]刘洋;张浩;李昭;王林根;孙凤莲;张国旗;.基于深腐蚀技术的纳米银压力烧结接头微观组织研究（英文）[J]稀有金属材料与工程.2020,(01)

[10]蔡洪明;刘洋;张浩;李胜利;孙凤莲;张国旗;.Ni添加量对铜基板和石墨烯铜基板的界面反应和IMC生长的影响（英文）[J]稀有金属材料与工程.2020,(01)

中国重要会议全文数据库 共找到8篇

[1]周真;姜文志;孙凤莲;刘洋;.焊点综合应力加速寿命试验统计分布模型的验证[A].2014年全国机械行业可靠性技术学术交流会暨可靠性工程分会第五届委员会成立大会论文集.2014-08-01

[2]孙凤莲;赵智力;王丽凤;刘洋;.低银无铅焊点的界面化合物形貌与演变[A].第七届全国材料科学与图像科技学术会议论文集.2009-10-16

[3]赵智力;杨建国;方洪渊;孙凤莲;.10Ni3CrMoV钢低匹配对接接头的疲劳断裂特征[A].第七届全国材料科学与图像科技学术会议论文集.2009-10-16

[4]孙凤莲;.低银无铅钎料及电子封装微焊点的可靠性[A].第八届全国材料科学与图像科技学术会议论文集.2012-10-18

[5]孟奇;孙凤莲;刘洋;刘洋;.薄壁铝/铝,铜/铝高频感应焊接界面组织研究[A].第八届全国材料科学与图像科技学术会议论文集.2012-10-18

[6]李霞;孙凤莲;刘洋;刘洋;.SAC-Bi-Ni焊点抗热冲击及抗热时效性能研究[A].第八届全国材料科学与图像科技学术会议论文集.2012-10-18

[7]孙凤莲;王丽凤;.使更多的学生实现自己的成才目标[A].高教改革研究与实践（下册）——黑龙江省高等教育学会2003年学术年会论文集.2003-06-30

[8]王丽风;孙凤莲;刘晓晶;刘洋;.SnAgCuBi无铅钎料的研究[A].第二届全国背散射电子衍射（EBSD）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集.2007-08-01

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