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微电子组装焊点的纳米级力学行为与寿命预测
微电子组装焊点的纳米级力学行为与寿命预测
【项目名称】 微电子组装焊点的纳米级力学行为与寿命预测
【项目编号】 50575060
【项目目标】
【项目关键词】 焊点 微电子组装 PBGA 寿命预测 力学行为 PBGA封装 焊点疲劳 粘塑性 纳米级 等效应力 SnAgCu 塑性应变 应力应变 寿命模型 温度循环 无铅焊料 对焊 动特性 器件 周期性变化 疲劳寿命 无铅 本构方程 标准材料 Amk 塑性变形 温度循环载荷 应力应变行为 电子组装 SnPb 统一型
【项目承办单位】 哈尔滨理工大学;
【项目负责人】 孙凤莲;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 金属学及金属工艺
【科研经费】 26万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
    【项目成果摘要】
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2004-12-07
    【申请截止时间】 2005-03-31
    【立项时间】 2006-01
    【完成时间】 2008-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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