王春青
【姓名】 王春青
【职称】 教授;
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;材料科学;
【研究方向】 微电子封装与组装领域研究
【发表文献关键词】 金属间化合物,无铅钎料,激光重熔,BGA,超声键合,连接机理,芯片互连,二次重熔,Sn及Sn合金,微观断裂行为,SEM,TEM,钎料球,裂纹尖端,低应变速率,边界滑移,界面反应,Cu丝球键合,加热时间...
【工作单位】 哈尔滨工业大学
【曾工作单位】 哈尔滨工业大学;
【所在地域】 哈尔滨
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中国期刊全文数据库    共找到130篇
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[2]张威;刘威;王晨曦;田艳红;王春青;.浅谈“光电子器件与封装技术”课程思政改革[J]教育教学论坛.2022,(40)
[3]王晨曦;田艳红;刘威;张威;王春青;.电子封装专业大学生创新创业能力培养模式探索与实践[J]电子工业专用设备.2020,(03)
[4]郑振;王宏;王海波;杨鲁东;王春青;李宁;.Ni/Ag纳米结构制备及其纳米连接接头性能的研究[J]材料保护.2020,(06)
[5]刘威;费义鹍;郑振;安荣;张威;王春青;田艳红;朱泯西;.激光前向转移技术及其温度场数值模拟研究[J]精密成形工程.2018,(01)
[6]王晨曦;王源;田艳红;王春青;.基于广义铺展条件下的倒装焊焊点形态预测[J]焊接学报.2018,(02)
[7]王晨曦;安荣;田艳红;王春青;.镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为[J]焊接学报.2016,(11)
[8]王晨曦;田艳红;王春青;.基于平行微隙焊的薄膜传感器和外引线的互连工艺[J]电子工艺技术.2016,(03)
[9]杭春进;安荣;王宏;飞景明;王春青;郑振;.铝制散热器翅片钎焊工艺研究[J]焊接.2013,(01)
[10]杭春进;安荣;飞景明;王宏;孙毅;王春青;.大功率LED照明模块及高效散热结构优化设计[J]焊接.2013,(02)
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中国重要会议全文数据库    共找到21篇
[1]冯武锋;王春青;.电子元件焊接中的钎料合金研制及钎料合金设计方法[A].全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集.2001-09-01
[2]王春青;.电子制造中的材料连接技术研究进展[A].2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集.2003-08-01
[3]李明雨;王春青;.无钎剂软钎焊最新研究现状[A].全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集.2001-09-01
[4]赵秀娟;王春青;.基于SMT焊点形态的可靠性研究[A].全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集.2001-09-01
[5]王春青;李明雨;田艳红;.电子封装与组装中的微连接技术基础研究[A].全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集.2001-09-01
[6]刘威;王春青;田艳红;.激光和热风重熔方法制得微小无铅钎焊接头中金锡化合物的形貌和分布[A].2008中国电子制造技术论坛论文集.2008-10-11
[7]王春青;.用于集成电路WLP封装的无源元件集成技术发展现状[A].2010中国电子制造技术论坛论文集.2010-12-01
[8]朱颖;方洪渊;钱乙余;王春青;范富华;崔殿亨;王听岳;丁克俭;.SMT抗蠕变-疲劳技术国内外研究状况[A].第四届全国电子工业焊接学术会议论文集.1992-10-01
[9]王春青;姜以宏;钱乙余;.SMT激光软钎焊工艺研究[A].第四届全国电子工业焊接学术会议论文集.1992-10-01
[10]王春青;姜以宏;钱乙余;.SMT激光软钎焊设备与工艺研究[A].第四届全国电子工业焊接学术会议论文集.1992-10-01
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承担国家科研项目    共找到2个
[1]王春青;.含有限晶粒的电子封装微连接接头的微观力学行为[A].哈尔滨工业大学;.项目经费 28万元.2006-03-27.资助文献数 2 篇
[2]王春青;.光电子封装无源自对准激光重熔连接方法的原理[A].哈尔滨工业大学;.项目经费 26万元.2004-03-31.资助文献数 2 篇
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