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光电子封装无源自对准激光重熔连接方法的原理
光电子封装无源自对准激光重熔连接方法的原理
【项目名称】 光电子封装无源自对准激光重熔连接方法的原理
【项目编号】 50475031
【项目目标】
【项目关键词】 光电子封装 钎料 激光重熔 自对准 连接方法 无源 金属间化合物 激光软钎焊 镀层 焊盘 钎焊 激光加热 输入能量 界面 金属化 热源 无钎剂 设备试验 外光纤 激光 润湿铺展 热传导性 Ni层 钎料合金 软钎焊 抗蠕变性能 溶解 连接强度 直接耦合 可焊性 界面形成 脆性相 共晶点 ?
【项目承办单位】 哈尔滨工业大学;
【项目负责人】 王春青;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 金属学及金属工艺
【科研经费】 26万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
    【项目成果摘要】
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2004-01-04
    【申请截止时间】 2004-03-31
    【立项时间】 2005-01
    【完成时间】 2007-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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