黄明亮
【姓名】 黄明亮
【职称】 教授;
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;无机化工;
【研究方向】 电子封装绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究
【发表文献关键词】 导淋管,σ相,Cr6Mn13Ni10／Cr5Mo异质接头,碳,异种金属焊接,下集气管,异质接头,增碳层,奥氏体,扩散行为,Cr5Mo,焊条,碳扩散,Sn-9Zn,无铅钎料,时效,钢焊条,一段转化炉,C...
【工作单位】 大连理工大学
【曾工作单位】 大连理工大学;
【所在地域】 辽宁大连
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[1]阎艳;黄斐斐;郝嘉慧;任婧;黄明亮;.高稳定性无氰巯基磺酸盐金电镀液及镀层制备[J]电镀与精饰.2026,(03)
[2]王胜博;任婧;黄明亮;.择优取向纳米孪晶铜界面屋脊状金属间化合物形成机理[J]冶金与材料.2026,(02)
[3]常茹夏;朱琳;高静怡;黄明亮;.IGBT功率模块结构参数对回流翘曲与应力分布的影响[J]电子与封装.2026,(04)
[4]朱琳;任婧;黄明亮;.泡沫铜复合金属间化合物接头的微观组织与力学性能[J]中国有色金属学报.2025,(05)
[5]黄明亮;王胜博;尤海潮;刘厚麟;任婧;黄斐斐;.集成电路芯片锡基微凸点电迁移：从物理本质到可靠性提升[J]金属学报.2025,(07)
[6]黄明亮;尹斯奇;周德祥;暴杰;赵凡志;.航天电子微焊点液-固界面反应过程中的尺寸效应与工艺优化[J]微电子学与计算机.2023,(11)
[7]黄明亮;阎艳;黄斐斐;方超;.金-锡合金电镀液的研究进展[J]电镀与涂饰.2021,(15)
[8]陈雷达;张志杰;黄明亮;李宝霞;.电流密度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点液-固电迁移行为的影响[J]稀有金属材料与工程.2020,(05)
[9]黄明亮;任婧;.消费类电子产品用低温Sn-Bi基无铅钎料研究[J]电子工艺技术.2020,(03)
[10]张志杰;黄明亮;.原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点液-固电迁移行为[J]金属学报.2020,(10)
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承担国家科研项目    共找到2个
[1]Duk Y. Jeon;黄明亮;.无铅化电子封装中固/液界面反应研究[A].大连理工大学;Korea Advanced Institute of Science and Technology;.项目经费 5.4万元.2007-12-15.资助文献数 0 篇
[2]黄明亮;.无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究[A].大连理工大学;.项目经费 150万元.2007-03-31.资助文献数 0 篇
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