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无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
【项目名称】 无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
【项目编号】 U0734006
【项目目标】
【项目关键词】 电子封装;焊点可靠性;钎焊界面;无铅化;基础研究;
【项目承办单位】 大连理工大学;
【项目负责人】 黄明亮;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 无线电电子学;
【科研经费】 150万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
      【项目成果摘要】
      【发布单位】 国家自然科学基金委员会
      【发布时间】 2007-02-07
      【申请截止时间】 2007-03-31
      【立项时间】 2008-01
      【完成时间】 2011-12
      【申请条件】
      【联系方式】
      【项目信息来源】 http://www.nsfc.gov.cn/Portal0/InfoModule_396/11368.htm
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