节点文献

Ga元素对AgCuIn钎料组织和性能的影响

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 牟国倩; 曲文卿; 高冬平; 张彦华; 庄鸿寿;

【机构】 中国科学院空天信息创新研究院; 北京航空航天大学,机械工程及自动化学院;

【摘要】 由于目前常用的AgCuIn钎料存在熔化温度区间大、加工成型性能差等缺点,本文通过不同试验方法研究了Ga元素对Ag CuIn钎料组织和性能的影响以及Ag CuInGa6钎料真空钎焊铜-铜接头和铜-镀镍不锈钢接头的组织和性能。试验结果表明:AgCuIn钎料中添加Ga元素后,Ga含量较低时,钎料合金组织结构与Ag CuIn相似,Ga含量较高时,块状铜固溶体中逐渐生成Cu2Ga化合物相,钎料中逐渐生成脆性白色颗粒状相。并且随着Ga含量升高,脆性化合物相逐渐增多,导致钎料合金脆性逐渐增加。钎料中添加适量Ga元素可以降低钎料的固液相线温度,缩小钎料熔化温度区间,AgCuInGa6钎料的熔化温度区间最小为37.55℃。钎料中添加Ga元素可以降低液态钎料的表面张力,改善钎料的润湿性能。但是随着Ga含量逐渐增加,钎料合金硬度逐渐增加,导致钎料的冷加工成型性能变差。AgCuInGa6钎料钎焊Cu-Cu接头和Cu-(Ni)SS接头焊缝成型良好,接头组织为典型的三明治结构。Cu-Cu接头和Cu-(Ni)SS接头剪切强度分别为194MPa和187.42MPa,接头均断裂在远离焊缝的铜母材处。

【关键词】 银基钎料; 微观组织; 润湿性; 熔化温度; 强度;
  • 【会议录名称】 第二十二届真空电子学学术年会论文集
  • 【会议名称】第二十二届真空电子学学术年会
  • 【会议时间】2024-05-09
  • 【会议地点】中国广东广州
  • 【分类号】TG425
  • 【主办单位】中国电子学会
节点文献中: