高速HDI材料流动性的调控研究

【作者】 方克洪； 潘子洲；

【机构】 广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心；

【摘要】 随着云计算、大数据与人工智能等的快速发展,信息处理正进入高速化时代,加之电子产品的轻薄短小化,促使PCB越来越多采用高密度互联技术(HDI);但由于HDI与传统PCB存在较大差异,材料流动性成为加工中首先需面对的问题;本文分析了高速HDI材料流动性研究中受制约的因素,并从树脂结构组成、固化环境、填料优化与材料间相互融合等方面入手,提出改善及提升流动性的方法与措施手段,同时,针对树脂流动特性及填胶能力,提出材料熔融粘度曲线、流动度测试及模拟PCB填胶等三种研判手段,为流动性研究提供有益参考。更多还原