二氧化硅/硅晶圆翘曲初始残余应力数值反演研究

【作者】 刘泓利； 秦飞； 代岩伟； 李晨光；

【机构】 北京工业大学力学系电子封装技术与可靠性研究所； 上海交通大学材料科学与工程学院；

【摘要】 本文采用有限元方法对表面沉积不同厚度二氧化硅晶圆进行了数值仿真。晶圆表面沉积材料的初始残余应力影响晶圆的翘曲,然而由于测试精度和手段通常难以表征,本文基于数值反演方法获取测样品在沉积过程中的初始残余应力。仿真数据表明,随着二氧化硅厚度的增加,初始残余应力呈现下降的趋势。更多还原