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硅微电容式加速度计低应力封装优化研究
【作者】 杨亚杰； 刘飞； 姚远； 李陈征； 张菁华； 王登顺； 盛洁；
【机构】 北京自动化控制设备研究所；
【摘要】 针对材料热膨胀系数不匹配带来的封装应力以及表头封焊至PCB带来的焊接应力等因素引起的硅微电容式加速度计全温性能恶化问题,并综合考虑成本、效率、可行性等实际工程应用的密切需求,本文从硅微电容式加速度计的封装模型出发,分析了封装应力的来源以及对加速度计的影响,采用有限元仿真手段研究了低应力粘接工艺的具体实现方法。最后通过测试数据表明,本研究能够有效抑制封装、焊接等引入的外部应力,减小全温输出曲线在焊接前后的变化差异,提升加速度计全温零位输出稳定性。
- 【会议录名称】 惯性技术发展动态发展方向研讨会文集——新型惯性元件与先进导航技术
- 【会议名称】中国惯性技术学会2023年科技工作者研讨会——新型惯性元件与先进导航技术
- 【会议时间】2023-08-09
- 【会议地点】中国黑龙江哈尔滨
- 【分类号】TH824.4
- 【主办单位】中国惯性技术学会