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改善PPO体系覆铜板剥离强度的硅烷偶联剂技术研究
【机构】 广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心；
【摘要】 采用硅烷偶联剂处理铜箔表面,进而提高其与粘结片(PP)的结合强度,这在覆铜板(CCL)用铜箔技术领域是一项重要应用。本研究立足于适用PPO树脂体系的CCL用铜箔,系统地研究了甲基丙烯酸酯基硅烷偶联剂水解工艺对所压制CCL剥离强度(PS)的影响,包括水解体系p H、硅烷偶联剂含量、水解时间、水解温度和烘烤工艺等重要工艺参数,且比较了不同厂家处理剂和铜箔的匹配性,获得了铜箔表面处理剂的水解工艺技术关键点和控制点,为制备高等级CCL奠定了材料技术研究基础。
- 【会议录名称】 第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文集
- 【会议名称】第二十三届中国覆铜板技术研讨会
- 【会议时间】2023-02-17
- 【会议地点】中国江苏南通
- 【分类号】TQ421;TN41
- 【主办单位】中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会覆铜板分会