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吸氢剂在多芯片微波组件中的应用研究

Research on application of hydrogen absorbent in Multi-chip Microwave Module

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【作者】 杨程胡骏金家富满海峰周演飞

【Author】 Yang Cheng;Hu Jun;Jin Jiafu;Man Haifeng;Zhou Yanfei;The 38th Research Institute of CETC;

【机构】 中国电子科技集团公司第38研究所

【摘要】 现代战争的不断发展对军用电子信息装备提出了更高的要求。多芯片微波组件是军用电子信息装备的核心部件,砷化镓类半导体器件因其良好的性能在多芯片微波组件中应用广泛。控制密封组件中氢气含量对砷化镓类微波器件的意义重大。本文通过试验研究了吸氢剂在多芯片微波组件中的控氢效果以及吸氢剂对组件电性能指标的影响性分析,验证了吸氢剂可以作为一种有效控氢手段应用于多芯片微波组件。

【Abstract】 The continuous development of modern war puts forward higher requirements for military electronic information equipment.Multi-chip microwave module is the core component of military electronic information equipment.GaAs semiconductor devices are widely used in multi-chip microwave components because of their good performance.Controlling the hydrogen content in the sealing assembly is of great significance to gallium arsenide microwave devices.In this paper, the hydrogen controlling effect of hydrogen absorbent in multi-chip microwave module and the influence of hydrogen absorbent on the electrical properties of the module are studied.It is proved that the hydrogen absorbent can be used as an effective hydrogen controlling method in multi-chip microwave module.

【基金】 装备预先研究项目(项目编号:41423070103)
  • 【会议录名称】 2019年全国微波毫米波会议论文集(下册)
  • 【会议名称】2019年全国微波毫米波会议
  • 【会议时间】2019-05-19
  • 【会议地点】中国广东广州
  • 【分类号】E11;TN61
  • 【主办单位】中国电子学会
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