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Cu/Fe纳米多层膜的累积叠轧焊制备及其内耗研究

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【作者】 张立锋王先平方前锋

【机构】 中国科学院固体物理研究所

【摘要】 采用累积叠轧焊方法(Accumulative Roll Bonding,ARB)制备了Cu/Fe纳米多层膜,SEM、TEM等微结构分析表明:Cu/Fe多层膜在纳米尺度下层状结构连续、完整,层厚分布均匀,界面平直、清晰,单层膜厚约为50nm,Cu/Fe层之间实现了原子尺度的结合。采用内耗研究了Cu/Fe多层膜的再结晶行为和相变过程,在其温度谱中分别观察到两个内耗峰,其峰位分别位于516oC和740oC附近,结合连续升-降温和变频测量,其机制初步认为与Cu/Fe多层膜中纳米晶的再结晶过程和Fe基体中α相到γ相的结构转变过程有关。

【基金】 国家自然科学基金项目(Grant No.51771181)资助
  • 【会议录名称】 第十二届全国固体内耗与力学谱及其应用学术会议论文集
  • 【会议名称】第十二届全国固体内耗与力学谱及其应用学术会议
  • 【会议时间】2018-07-27
  • 【会议地点】中国天津
  • 【分类号】TB383.2
  • 【主办单位】中国物理学会内耗与力学谱专业委员会
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