超支化聚芳醚酮树脂的制备及表征

【作者】 王志鹏； 赵继永； 王红华； 周光远；

【机构】 中国科学院长春应用化学研究所/中科院生态环境高分子材料重点实验室； 中国科学院大学；

【摘要】 超支化聚芳醚酮(HBPAEK)是一种无定形高分子材料,特殊的拓扑结构可以避免高分子链缠结,不易结晶,具有大量空穴结构,可改善流变行为、提高溶解性能,已成为高分子合成领域中备受关注的研究课题。本文以AA’2+B2型单体制备具有超支化结构的聚芳醚酮树脂,通过改变两种单体的投料比和催化剂用量对空穴结构进行精细调控,得到三种不同端基结构的超支化聚芳醚酮。结果表明:超支化聚芳醚酮的Tg高于152℃,5%热分解温度大于367℃。聚合物的端基对耐热性有显著的影响:含酚羟基端基的超支化聚芳醚酮树脂具有较高的Tg,热稳定性相对不高;含氟端基聚芳醚酮热稳定性好,800℃时的残炭率可达56%以上,Tg较低。该树脂有望对这类高性能树脂的熔融加工及溶解性加工行为产生巨大改观,及产生一系列新型功能性高分子材料。更多还原