高速电路自隔离测试技术研究

【作者】 张晴； 倪涛； 文亚凤； 曾传滨； 罗家俊； 韩郑生；

【机构】 中国科学院微电子研究所； 中国科学院硅器件技术重点实验室； 华北电力大学电气与电子工程学院；

【摘要】 使用目前通用的测试方法测试多级触发器串联电路,当多个输出端口同时满负载开启时,会出现由测试机导致的异常大电流现象,在信号快速变化的上升沿与下降沿(或称信号跳变)引发信号传输的非预期效果,即逻辑"1"状态向下陷落或逻辑"0"状态向上抬高问题(以下简称"电源塌陷"或"地电平抬升"问题),并且出现逻辑电平瞬间起伏现象(以下简称"鼓包"现象),从而影响电路测试结果。针对此问题,本文提出了一种高速电路自隔离测试技术。该测试技术有效缓解了多输出端口同时开启导致的瞬间异常大电流现象,解决了异常大电流导致的交流参数测试不准确问题。更多还原