多孔多层陶瓷型壳干燥过程中水分迁移规律与机理研究

【作者】 魏亚蒙； 吕志刚； 郭馨； 刘伟；

【机构】 清华大学机械工程系； 摩擦学国家重点实验室； 中科院光电研究所； 沈阳发动机设计研究所；

【摘要】 熔模铸造中多孔多层陶瓷型壳的干燥过程是最易产生缺陷的工艺过程之一,但当前的研究多局限于具体的工艺手段对型壳整体干燥速度的影响。本文综合采用电阻法和温度法对具有不同特征结构型壳的干燥过程进行研究;采用红外呈像的方法对型壳干燥过程中各部分的干燥速度差异进行表征;对型壳干燥过程中水分迁移的规律和机理进行了分析。结果表明型壳干燥过程表面温度的变化曲线呈勺型,包括约3s的快速降温阶段、温度缓慢上升阶段与温度恒定阶段;型壳棱角、较小面与周围空气传质作用强烈,干燥速率快于其他部位,推导出与型壳结构相关的型壳传质系数的表达式;型壳的干燥始终为降速过程,蒸发吸热-型壳降温-蒸发减弱的循环不能实现,型壳表面温度始终高于湿球温度。更多还原