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中空二氧化硅微球/含硅芳炔树脂复合材料性能

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【作者】 张亚兵袁荞龙黄发荣杜磊

【机构】 华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室

【摘要】 通过硬模板法制备了二氧化硅空心微球(HSMs),通过溶液混合方法制备了HSMs/含硅芳炔树脂(PSA)复合材料。研究了HSMs的形貌结构、HSMs在材料中的分散状态和HSMs/PSA树脂复合材料的力学性能、热性能及介电性能。结果表明:HSMs是由无定型二氧化硅组成的空心球,直径400 nm左右,壁厚20 nm左右;在一定范围内,HSMs能在树脂中良好分散,能提高PSA树脂的弯曲性能,HSMs/PSA树脂复合材料的弯曲强度可提升39.7%;能降低PSA树脂的热膨胀系数和导热系数,且含量越高,降低的越高;PSA树脂的介电常数随HSMs含量增加呈现先降低后升高的趋势。

  • 【会议录名称】 2015年全国高分子学术论文报告会论文摘要集——主题J 高性能高分子
  • 【会议名称】2015年全国高分子学术论文报告会
  • 【会议时间】2015-10-17
  • 【会议地点】中国江苏苏州
  • 【分类号】TB332
  • 【主办单位】中国化学会高分子学科委员会
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