密度对再结晶碳化硅材料微观结构、力学和电热性能的影响

【作者】 吕华南； 张小亮； 高朋召； 李冬云； 谢文； 肖汉宁；

【机构】 湖南大学材料科学与工程学院； 中国计量学院材料科学与工程学院；

【摘要】 本文以高温力学性能优异的再结晶碳化硅（RSiC）为研究对象,探讨了密度对RSiC材料微观形貌、热膨胀系数、室温和高温力学性能、断裂韧性、导电、导热等性能的影响。结果表明:随密度的增加,材料的孔径逐渐减小,热膨胀系数增大,室温和1400℃的弯曲强度均呈增加趋势,体积电阻率先减小后趋于平缓,热导率逐渐增大。当密度为2.60 g·cm^-3时,平均孔径约为30μm,热膨胀系数为4.78×10^,室温和1400℃的弯曲强度分别为95.67MPa和l14.47MPa;体积电阻率为1.01×10¹³Ω·cm,导热系数为302.41w.（m.K）^-1。更多还原