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板坯结晶器铜板温度场数学模型与应用
【作者】 孙彦辉； 曾亚南； 马志飞； 赵长亮； 陈永； 吴国荣；
【机构】 北京科技大学冶金与生态工程学院； 攀枝花钢铁研究院；
【摘要】 本文结合某厂板坯结晶器的生产实际,建立了铜板温度场数学模型和计算软件,并应用该软件对影响铜板温度场的因素如拉速、水量、铜板厚度及材质进行了分析。研究结果为深入认识结晶器铜板热工作状态提供了理论支持,为优化结晶器制板结构设计提供了依据
- 【会议录名称】 2013连铸装备技术的科技进步与精细化学术研讨会论文集
- 【会议名称】2013连铸装备技术的科技进步与精细化学术研讨会
- 【会议时间】2013-05-09
- 【会议地点】中国陕西西安
- 【分类号】TF777.1
- 【主办单位】中国金属学会连续铸钢分会