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LED封装工艺技术发展及对材料的要求

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【作者】 李军政； 刘传标； 李绪锋；

【机构】 佛山市国星光电股份有限公司；

【摘要】 <正>~~

  • 【会议录名称】 2014·LED配套材料产业发展交流对接会论文集
  • 【会议名称】2014·LED配套材料产业发展交流对接会
  • 【会议时间】2014-04-24
  • 【会议地点】中国浙江海宁
  • 【分类号】TN312.8
  • 【主办单位】中国电子材料行业协会、中国半导体照明/LED产业与应用联盟
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