Image-Pro Plus在电沉积Ni-P合金镀层表面分析的应用

【作者】 金世伟； 康敏； 王颖； 陈超；

【机构】 南京农业大学工学院； 江苏省智能化农业装备重点实验室；

【摘要】 为了研究电沉积时间对Ni-P合金镀层外观形貌的影响,用电沉积的方法在45钢基体上制备了Ni-P合金。采用6XB-PC型显微镜观察Ni-P合金镀层的外观形貌,使用Panasonic WV-CP240/G摄像机采集外观形貌的图像,并用Image-Pro Plus(IPP)图像分析软件进行分析,包括镀层颗粒的平均直径、面积、周长和形状因子以及镀层微裂纹的测量。结果表明:在7.0 A/dm~2的电流密度下电沉积1～3 h的范围內,随着时间的增加,Ni-P合金表面镀层颗粒的平均直径、面积和周长均逐渐增加,但颗粒的形状因子却稍有下降。IPP图像分析软件可用来定量分析镀层的外观形貌,能测量镀层颗粒的平均直径、面积、周长和形状因子及镀层上裂纹的长度。更多还原