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大功率LED封装工艺技术新发展及对材料的要求

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【作者】 余彬海； 李绪峰；

【机构】 佛山市国星光电股份有限公司；

【摘要】 <正>~~

  • 【会议录名称】 LED产业及其材料技术市场高层论坛论文集
  • 【会议名称】LED产业及其材料技术市场高层论坛
  • 【会议时间】2010-08-09
  • 【会议地点】中国辽宁大连
  • 【分类号】TN305.94;TN312.8
  • 【主办单位】中国电子材料行业协会
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