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基于显式动力学的芯片焊点冲击失效分析
【机构】 浙江工业大学；
【摘要】 <正>随着无铅焊料的广泛应用,便携式电子产品在冲击或跌落荷载作用下的可靠性问题变得日益严重。近来,单个焊球的高速剪切测试,由于其具有效率高、成本低以及获取信息丰富等优点,在很多场合下已经代替板级跌落试验对封装结构的冲击可靠性问题开展研究。为了能够更详细地了解封装模块的冲击失效行为、精确获取封装材料的性能参数
- 【会议录名称】 第16届全国疲劳与断裂学术会议会议程序册
- 【会议名称】第16届全国疲劳与断裂学术会议
- 【会议时间】2012-11-02
- 【会议地点】中国福建厦门
- 【分类号】TG40
- 【主办单位】中国力学学会、中国腐蚀与防护学会、中国机械工程学会、中国材料研究学会、中国航空学会、中国金属学会