【作者】 王礼贤；
【机构】 九七○厂；
【摘要】 介绍微型同轴型半导体器件焊环的结构及其工艺方面的技术改进。分析了焊环质量对器件的影响、结构合理化、精度,以及微型焊环的加工难点、改进措施和实施效果。文中述及的改进措施,既解决了微型焊环的质量问题,也为冲制微型零件提供了经验。更多还原
