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关注无铅化焊接中倒装芯片和CSP器件的检验
【作者】 胡志勇；
【机构】 华东计算技术研究所；
【摘要】 无铅化的进程将会导致设计、焊接和质量控制方面面临新的挑战。特别是在实施无铅化焊接的过程中,在倒装芯片和芯片规模封装(CSP)上面非常小的焊点将会经历非常高的热应力冲击,这将可能会形成致命的缺陷现象存在。引脚阵列配置的元器件面临高热应力的挑战,可能会导致上面的球体脱离。本文主要根据有关资料,介绍针对无铅化焊接中倒装芯片和CSP器件的检验工作。
【关键词】 无铅化；
倒装芯片(FC)；
芯片规模封装(CSP)；
检验；
表面贴装技术(SMT)；
- 【会议录名称】 2010中国电子制造技术论坛论文集
- 【会议名称】2010中国电子制造技术论坛
- 【会议时间】2010-12-01
- 【会议地点】中国四川成都
- 【分类号】TN405
- 【主办单位】中国电子学会电子制造与封装技术分会