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激光和热风重熔方法制得微小无铅钎焊接头中金锡化合物的形貌和分布
【机构】 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室电子封装技术专业；
【摘要】 随着电子器件及产品向小型化、微型化方向发展,微小接头中的金含量会大比例提高。焊盘表面的金在重熔过程中会与钎料合金中的锡发生反应生成金属间化合物(IMCs),而IMCs的形貌和分布受控于重熔工艺,并会对接头可靠性产生重大影响。本研究中采用激光、热风重熔方法和直径为120微米的锡球制得了焊盘表面镀有不同厚度金层的直角结构接头,用来研究重熔工艺对金锡IMCs形貌和分布的影响。研究发现:激光重熔微小接头中,大部分的金锡IMCs都呈针状或树枝状,并分布于钎料于焊盘的界面处。对于焊盘表面镀有厚度为0.1微米金的焊盘界面处并未发现大块装的金锡IMCs。而对于采用热风重熔方法得到的接头,大块状和短棒状的金锡IMCs会遍布整个接头。本文分析了造成金锡IMCs形貌和分布在两种接头中出现巨大差异的原因。
- 【会议录名称】 2008中国电子制造技术论坛论文集
- 【会议名称】2008中国电子制造技术论坛
- 【会议时间】2008-10-11
- 【会议地点】中国广东东莞
- 【分类号】TN05
- 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会、东莞市松山湖科教局、东莞市留创园、东莞市数码产业协会