节点文献
MEMS封装技术及其可靠性
【机构】 华南理工大学微电子研究所； 电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室；
【摘要】 MEMS日益成为前沿的研究领域,而其可靠性研究因为种种原因显得相对滞后.本文就MEMS封装可靠性问题进行了介绍,然后介绍了2种新型的封装技术以及其相应的封装工艺中键合、封盖和密封的可靠性.
【基金】 重点基金项目(6140437)
- 【会议录名称】 中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会论文选
- 【会议名称】中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会
- 【会议时间】2006-10-01
- 【会议地点】中国福建武夷山
- 【分类号】TN405
- 【主办单位】中国电子学会可靠性分会