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电镀技术在电子产品中的应用现状与发展
【作者】 朱立群；
【机构】 北京航空航天大学材料学院；
【摘要】 本文根据电镀技术与电子工业相结合的实际应用情况,综述介绍了电镀技术在印制线路板、电子封装以及片式电子元件中的应用现状,并根据全球环保发展趋势对电子电镀提出的要求分析了电子电镀面临的挑战和机遇,介绍了电子电镀无铅化发展现状、纳米新技术和超临界流体态的研究成果、镁合金表面导电阳极氧化膜等给电子电镀带来的新机遇。
- 【会议录名称】 第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编
- 【会议名称】第三届全国青年印制电路学术年会
- 【会议时间】2006-10-01
- 【会议地点】中国江苏常州
- 【分类号】TN05
- 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会印制电路技术部