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冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程的研究 Ⅱ.机理研究
【机构】 上海大学理学院化学系； 复旦大学化学系；
【摘要】 本文在已有各种工艺因素对电解涂硅量影响研究的基础上,对在高电流密度（100～200A/dm2）及短时间（0.1s）电解条件下电解涂覆薄层（纳米量级）SiO2机理进行了初步研究,本研究实验模拟了实际生产中采用的中间导体法,并运用多种测试方法对电解涂硅的机理进行了分析探讨,揭示了高电流密度下电解脱脂涂硅的吸附本质及SiO2在钢板表面的空间分布,并就钢板阴阳极两面涂硅量的不同原因进行了解释。
- 【会议录名称】 2004年全国电子电镀学术研讨会论文集
- 【会议名称】2004年全国电子电镀学术研讨会
- 【会议时间】2004-12-05
- 【会议地点】中国重庆
- 【分类号】TQ153
- 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会、重庆表面工程技术学会