【作者】 吴永炘； 文效忠； 杨志雄； 萧祖隆； 李志勇；
【机构】 香港理工大学；
【摘要】 镍、钯、钴和钴-钨镀层,作为镀金层和铜工件的中间层,防止铜原子渗透到金表层。我们用扫描电子显微镜的电子探针分析方法,探讨铜在这四种金属层里的扩散现象,评估这四种防铜渗的效能.更多还原
