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次磷酸盐体系中化学镀Sn—Pb合金的机理探讨

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【作者】 赵国鹏樊江莉袁国伟梁国柱

【机构】 广州市二轻工业科学技术研究所大连理工大学精细化工国家重点实验室

【摘要】 本文探讨了次磷酸盐体系中铜或铜合金表面无电解沉积Sn-Pb合金的机理以及次磷酸盐、硫脲在本体系中的作用。

  • 【会议录名称】 2002年全国电子电镀年会论文集
  • 【会议名称】2002年全国电子电镀年会
  • 【会议时间】2002-05-01
  • 【会议地点】中国广东广州
  • 【分类号】TQ153.2
  • 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会电镀技术部
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